大国总师一席谈｜“华龙一号”总设计师邢继：自主创新铸就核电“国家名片”

当地时间6月12日，AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了(le)AMD新系列AI芯片MI350，并将该系列芯片与(yǔ)英伟达做(zuò)了对比。 苏姿丰称，自(zì)2年前(niánqián)推出Instinct MI300X，AMD每年都会推出新的(de)AI加速器。通过推出MI350系列，AMD实现(shíxiàn)了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进的AI平台。 据介绍，MI350系列(xìliè)包含MI350和MI355，两款芯片使用同样的硅片，区别在于MI355支持更高功率(gāogōnglǜ)。以MI355为例，该芯片支持最新(zuìxīn)的数据格式，例如(lìrú)FP4，使用最新的HBM3E内存(nèicún)，内存达288GB，晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行超(chāo)5200亿参数的模型。相比(xiāngbǐ)上一代MI325，MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。 据苏姿丰介绍(jièshào)，MI350系列的(de)内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行(yùnxíng)DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出(duōchū)20%~30%的tokens（词元），表现与更(gèng)昂贵的GB200相当。与竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)的解决方案相比，客户投资MI355，每美元(měiyuán)的投资能多生成40%的tokens。 按照(ànzhào)规划，AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在(zài)微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署，在过去(guòqù)9个(gè)月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前，头部的10个AI厂商(chǎngshāng)中，有7家在自家(zìjiā)的数据中心(shùjùzhōngxīn)使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。 新推出的MI350系列芯片则(zé)采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示，MI355在本月(běnyuè)早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将(jiāng)在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入(shēnrù)开发下一代的MI400，MI400将于2026年(nián)推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作(gōngzuò)，他期待后续(hòuxù)MI450的表现。 除了(le)AI芯片，苏姿丰还介绍了下一代AI基础设施方案(fāngàn)Helio。该方案将于2026年(nián)正式面世，使用下一代Instinct MI400系列GPU。 AMD在GPU领域(lǐngyù)(lǐngyù)是英伟达的主要竞争对手，也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá)，加快AI领域布局。虽然此次AMD发布(fābù)的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达，但(dàn)AMD相关的收入与英伟达相比仍(réng)有较大差距。2025年第一季度，AMD营业额74亿美元，其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度，英伟达营收441亿美元，其中数据中心收入为(wèi)391亿美元。 苏姿丰此次也谈到AMD的投资布局和对行业(hángyè)的展望。 苏姿丰称，人工智能(réngōngzhìnéng)系统正在变得超级复杂，全栈解决方案因此十分关键。在过去几年(jǐnián)，AMD显著(xiǎnzhù)扩大了对外投资，包括(bāokuò)完成了对ZT Systems的投资，增强了AMD设计大规模数据中心的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中，AMD进行(jìnxíng)了超25起战略融资。 “去年我(wǒ)预测数据中心人工智能加速器市场(shìchǎng)每年将增长60%以上(yǐshàng)，2028年市场规模达到5000亿美元。当时对很多分析人士而言，这看起来是一个非常大的数字。但基于我们看到的情况，我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称，推理将成为驱动AI向前发展的最主要力量，推理需求未来几年内每年都(dōu)会增长80%以上。数据中心之外(zhīwài)，AI也将部署(bùshǔ)在每个边缘系统中。 苏姿丰(sūzīfēng)(sūzīfēng)预测，未来几年，将会有数十万个乃至数百万个(shùbǎiwàngè)专门用于(yòngyú)特定任务、行业的模型出现。AMD还在把握主权AI方面的机会，AMD正与各国政府和研究机构合作建设高性能计算(jìsuàn)和AI基础设施，现已积极参与40多个(duōgè)相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机，到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张，再到世界各地掀起的新一波人工智能部署，这是市场中不断增长的一部分(yībùfèn)。”苏姿丰表示。 (本文来自(láizì)第一财经)